高低温低气压冲击试验机

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高低温低气压冲击试验机详细介绍

高低温低气压冲击试验机

高低温热流仪

一、适用范围: 高低温低气压冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存 Flash/EMMC、PCB 电路板 IC、光通讯(如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行 IC 特性分析、高低温循环测试、 温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
温馨提示:外部尺寸请依最终设计确认三视图为准
二、工作原理:
1、试验机输出气流罩将被测试品罩住,形成一个较密闭空间的测试腔,试验机输出的高温或低温气流,使被测试品表面温度发生剧烈变化,从而完成相应的高低温冲击试验;
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件,将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,与传统冷热冲击试验箱相比,温变变化冲击速率更快。
三、工作模式:
A)2路主空气管输出,由分布头分为8路供气,带2套1拖8 系统
B) 2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode
测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温)
四、满足试验标准:
1.GB/T 2423.1-2008     试验A:低温试验方法;
2.GB/T 2423.2-2008     试验B:高温试验方法;
3.GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法
4. GJB/150.3-2009       高温试验
5. GJB/150.4-2009      低温试验
6. GJB/150.5-2009      温度冲击试验
五、技术参数:
温度范围:-80℃~+250℃
温度转换速度:-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10 秒
温度精度:±0.5℃ 温度解析度:0.01℃ 设备气流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s)
测量模式:AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(速端测量)
工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程
运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环
外观尺寸:宽度 660mm,深度 1050mm,高度 1000mm
机台重量:150KG
手臂延伸尺寸:140cm
最高与最低尺寸:720~1220mm
耐温玻璃罩尺寸:内径 140mm,高度 55mm(可以按产品尺寸定做)
电源:单相 220V、50HZ、40A
三、气源要求
进气温度:+15℃~+25℃
进气压力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
进气流量:1~1.5m³/min
进气露点:≤10℃
含油量:≤0.01PPM

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